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模切硅胶垫竟然还有如此作用


散热垫是一种高性能,填充间隙的导热材料,主要用于传输电子设备与散热器或产品外壳之间的接口。具有良好的粘度,柔韧性,良好的压缩性能和优异的导热性。在使用中,它可以充分排出电子元件和散热片之间的空气,以实现充分的接触。散热效果显着增强。

导热垫概述

随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小的组件中,温度控制已成为设计中最重要的挑战之一,即在收缩结构和更小的操作空间的情况下如何有效地消除温度。更多的单位电力产生更多的热量。


设计人员一直在努力提高各种服务器的CPU速度和处理能力。这需要微处理器不断改进散热。但在其他应用中,如需要更高性能以支持高清图像的视频游戏控制台,成像设备和数字应用程序,还需要更高的计算性能。因此,芯片制造商越来越重视散热材料(导热垫)和其他可以带走过多热量的技术,而这种散热对元件的稳定性和寿命有负面影响。

众所周知,连接处的工作温度对电路(晶体管)的耐久性有很大的影响,而温度的轻微降低(10℃-15℃)会使设备的寿命增加一倍。 [1]较低的工作温度也缩短了信号延迟,这有助于提高处理速度。此外,较低的温度还可以降低器件的空闲功耗(功耗),降低总功耗和散热。

导热垫的设计从工程角度来看与材料的不规则表面相匹配。高性能导热材料用于消除气隙,从而提高整体热转换能力并使器件能够在较低的温度下工作。

其次,散热垫的功能

导热垫具有一定的柔韧性,优异的绝缘性,可压缩性和自然表面粘性。它是专门为使用间隙传热的设计方案生产的。它可以填补空白,完成加热部分和散热部分之间的传热。可以任意裁剪以促进自动化生产和产品维护。

硅胶保温垫的厚度从0.5mm到5mm,0.5mm到1mm,1.5mm到2mm到5mm不等,特殊要求可增加到15mm。它是专门为使用间隙的传热而设计的。该间隙被填充以完成从发热区域到散热区域的热传递。同时也起到减震绝热密封的作用,可以满足社会设备小型化,超薄化的设计要求。这是一种非常方便和有用的新材料。广泛用于电子电器产品。具有导热,绝缘,防震性能强,材质表面柔软,具有微粘性,操作方便,可用于表面与散热片,外壳等各种不规则部位之间的起热填充作用。一些导热硅酮具有玻璃纤维(或碳纤维)以增加其机械强度。

用于电源,LCD / PDP电视,LED照明,汽车电子,光电子,笔记本电脑等行业。传统的导热材料是导热硅脂。



以下是散热垫和导热硅脂的简单比较:

1导热系数:导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数分别为1.9-3.0w / m.k和0.8-3.8w / m.k。

2绝缘:由于添加了金属粉末,导热油脂绝缘性差。硅胶垫的导热性很好。 1mm厚度的电气绝缘指数高于4000V。

3形式:用于冷凝物的导热油脂,用于片材的导热硅胶垫。

4使用方法:导热油脂需均匀涂布(如果尺寸较大,使用不方便),易导致周围设备污染,导致电路短路和划伤;导热垫可以任意切割,保护膜可以直接剥离。 ,公差小,清洁,节省人工成本。

5厚度:作为导热材料的填充间隙,导热硅脂是有限的,导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围更广。

6热效应:热导率相同的导热油脂比软导热硅脂好,因为导热油脂的热阻很小。因此,为了达到相同的导热率,导热硅胶垫的导热率必须高于导热硅脂。

7重新安装方便,拆卸后重新涂抹导热油脂不方便。

8价格:导热硅脂已被广泛使用,价格较低。导热硅胶垫用于薄型和小型精密电子产品,如笔记本电脑,价格稍高
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